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今天上午，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造。在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后，天玑9400升…

今日，OPPO官方宣布 Find X8系列新品发布会将在10月24日举行，并是首批搭载天玑9400芯片的机型。据悉，天玑9400采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构…

vivo在联发科发布会之前就率先公布，vivo X200系列将全球首发蓝晶×天玑9400，号称“冲动 又冷静”。官方表示，这是双方联合研发的第二代全大核3nm旗舰芯片，共同开启第二…

在国家知识产权局10月1日公示的清单中，小米公司获得了一项新的电子设备发明专利，构想了未来折叠手机的新形态，可以实现拆卸操作。该专利于2023年3月31日提交申请，并在2024年1…

今日，高通宣布将于10月22日至24日举办骁龙峰会，届时，高通骁龙新一代旗舰移动平台将正式发布。今日，数码博主“数码闲聊站”爆料，称高通SM8750（此前爆料的骁龙8 Gen4）正…

博主 @体验more 今日分享了 OPPO Find X8 真机照片，并配文“OPPO Find X8 真机曝光，模组 Deco 看着是类 X7 的银色表盘设计，和之前某一阶段原型…

小米今日宣布，Redmi K70 至尊版手机 24GB+1TB 版将于今日 24:00（10 月 1 日 0 点）开售，建议零售价 3899 元。 选购地址 Redmi K70 至…

今年早些时候小米在中国推出了 Mix Flip，这是该公司首款折叠屏翻盖手机。上月该机曾在保加利亚等地进行限量发售，今日，小米正式将 Mix Flip 推向全球市场。 Mix Fl…

小米 14T 和 14T Pro 已在海外发布，这两款手机配备了 6.67 英寸 144Hz 显示屏（亮度提升至 4000 尼特）、三摄相机、5000 毫安时电池和天玑芯片组。 两…

科技媒体 WccfTech 昨日（9 月 24 日）发布博文称高通骁龙 8 Gen 5 芯片将沿用 Gen 4 的 CPU 集群设计，依然为 2P+6E 配置，不过主频会提高到 5…