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黄仁勋:AI的未来是“推理” 但首先得解决这个问题
英伟达公司CEO黄仁勋(Jensen Huang)在播客节目中表示,人工智能(AI)的未来将是能够“推理”的服务,但是要想达到这一阶段,首先需要降低算力成本。黄仁勋在ARM CEO…
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联发科推出天玑9400系列芯片 继续采用全大核设计并支持本地运行AI模型
芯片制造商联发科技 (MediaTek) 日前正式推出天玑(Dimensity) 9400 系列芯片,该系列芯片基于台积电 3 纳米工艺制造,继续采用全大核心设计并且更加注重生成式…
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特斯拉柏林工厂第40万辆Model Y下线
投产两年半后,特斯拉柏林超级工厂近日迎来了一个重要的生产里程碑,第40万辆量产Model Y下线。当前特斯拉尚未正式宣布这一消息,但据德国媒体报道称,特斯拉内部消息显示,公司已在9…
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联发科天玑9400旗舰芯发布:安卓首款3nm、第二代全大核架构 跑分破300万
今天上午,联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这是安卓首款3nm旗舰芯片,采用台积电第二代3nm制程打造。在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后,天玑9400升…
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OPPO Find X8系列定档10月24日:首批搭载天玑9400芯片
今日,OPPO官方宣布 Find X8系列新品发布会将在10月24日举行,并是首批搭载天玑9400芯片的机型。据悉,天玑9400采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构…
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vivo X200系列官宣:首发蓝晶×天玑9400 全大核3nm旗舰芯
vivo在联发科发布会之前就率先公布,vivo X200系列将全球首发蓝晶×天玑9400,号称“冲动 又冷静”。官方表示,这是双方联合研发的第二代全大核3nm旗舰芯片,共同开启第二…
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小米新专利公布折叠屏新形态 上下屏可拆卸
在国家知识产权局10月1日公示的清单中,小米公司获得了一项新的电子设备发明专利,构想了未来折叠手机的新形态,可以实现拆卸操作。该专利于2023年3月31日提交申请,并在2024年1…
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一加13有望首发高通新处理器 骁龙8至尊版
今日,高通宣布将于10月22日至24日举办骁龙峰会,届时,高通骁龙新一代旗舰移动平台将正式发布。今日,数码博主“数码闲聊站”爆料,称高通SM8750(此前爆料的骁龙8 Gen4)正…
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博主 @体验more 今日分享了 OPPO Find X8 真机照片
博主 @体验more 今日分享了 OPPO Find X8 真机照片,并配文“OPPO Find X8 真机曝光,模组 Deco 看着是类 X7 的银色表盘设计,和之前某一阶段原型…
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小米 Redmi K70 至尊版手机发布 24GB+1TB 版
小米今日宣布,Redmi K70 至尊版手机 24GB+1TB 版将于今日 24:00(10 月 1 日 0 点)开售,建议零售价 3899 元。 选购地址 Redmi K70 至…