联发科

高通公司早在 7 月份就发布了骁龙 4s Gen 2 芯片组，并将其瞄准了经济实惠的 5G 终端。 小米当时确认将率先推出采用该 SoC 的智能手机。现在，揭晓的时刻即将到来，据悉…

10月9日，联发科在深圳国际会展中心举办了“天玑旗舰芯片发布会”，正式发布了全新旗舰芯——天玑9400。作为移动半导体领域铁打的“御三家”之一，去年联发科是最后一位交答卷的选手，幸…

有业内人士透露，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高阶笔记型计算机市场。传闻新款芯片将在2024年第三季完成设…

今天上午，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造。在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后，天玑9400升…

今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示，CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，…