芯片

据苹果供应链分析师郭明錤称，明年推出的 iPhone 17 中至少有一款机型将配备苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片。目前所有的 iPhone 机型都配备了博通提供的 Wi-Fi 和…

日前，苹果M4 Pro芯片发布，采用第二代3nm工艺制程，性能号称超越AI PC芯片。目前，苹果M4 Pro的跑分已在Geekbench 6平台现身，多核跑分甚至逆袭超越M2 Ul…

苹果公司今天发布了新款iMac机型，虽然除了一些颜色调整外，外观变化不大，但苹果对机器进行了多项内部更新。 新一代 M4 芯片的加入是最大的更新，但端口也有所改进。 对于配备 10…

据报道，Tensor G4是Google最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电…

NVIDIA CEO黄仁勋周三表示，在台湾长期生产合作伙伴台积电的帮助下，其最新Blackwell AI芯片的一个影响生产的设计缺陷已经得到修复。NVIDIA 3 月份发布了 Bl…

据彭博社的 Mark Gurman 报道，苹果计划”很快”推出首批采用 M4 系列芯片的 Mac。Gurman 今天在社交媒体上发表文章称，这些 Mac 将…

北京时间10月22日，在夏威夷举行的2024骁龙峰会期间，高通公司推出了骁龙8至尊版移动平台，高通表示，骁龙8至尊版是旗下最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。该平台首次采用了第…

据《经理人》援引研究机构Rho Motion的最新调查数据报道称，2024年9月，全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，创下新的销售纪录。其中，以中国电动汽车市场表现最突出，单…

据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设…