芯片

10月9日，联发科在深圳国际会展中心举办了“天玑旗舰芯片发布会”，正式发布了全新旗舰芯——天玑9400。作为移动半导体领域铁打的“御三家”之一，去年联发科是最后一位交答卷的选手，幸…

有业内人士透露，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高阶笔记型计算机市场。传闻新款芯片将在2024年第三季完成设…

荷兰半导体制造设备制造商阿斯麦 (ASML) 总裁兼首席执行官克里斯托弗·富凯 (Christophe Fouquet)表示，西方国家芯片生产的增强不太可能改变该行业的力量平衡，使…

芯片制造商联发科技 (MediaTek) 日前正式推出天玑(Dimensity) 9400 系列芯片，该系列芯片基于台积电 3 纳米工艺制造，继续采用全大核心设计并且更加注重生成式…